台积电无法为华为海思代工官方回应让人无奈,中国芯太难了!

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前言:TSMC不能签约华为?官方的回应让人们束手无策。中国核心太难了!

12月27日的新闻,几天前,外国媒体报道美国正计划降低“源自美国的技术”的标准。美国正计划将这一比例从25%降至10%。一些媒体猜测,美国可能试图抑制中国芯片的发展。

众所周知,近年来国内芯片发展迅速,其中最好的是华为的海斯芯片。根据相关权威媒体的评价,华为的海斯芯片的性能不亚于高通芯片,尤其是海斯中端芯片,今年已经完全超过了高通中端芯片。海斯推出的中端处理器麒麟810赢得了2019年最强中端芯片的位置。

在海斯芯片屈居第二之后,华为与高通公司一起开始制定新的计划,使海斯芯片面向市场,与高通公司竞争,抢占高通公司的芯片市场。

让其子品牌与国际资深芯片公司高通公司竞争。我不得不承认华为有一颗很大的心。当然,海斯芯片确实有这种实力,这可以从华为的手机性能看出。

海斯芯片向市场开放。这个消息对高通来说肯定不好,因为海斯已经是一个合格的对手了。如果允许海斯芯片面对市场,抢占高通芯片市场,肯定会给高通带来很多麻烦。

然而,这个计划总是赶不上变化。海斯芯片宣布面向市场后,高通公司收到了好消息。也就是说,美国政府再次对华为下手,并准备降低美国技术标准的比例。这对高通来说肯定是好事,这意味着海斯芯片可能会去,但在他能够征服之前,他已经死了。

如本文开头所述,美国计划降低含美国技术的比例,这意味着许多拥有超过10%美国技术的公司将无法继续与华为合作,芯片将首当其冲,对华为产生致命影响。

根据TSMC内部的自我检查,TSMC只有7纳米光刻机,美国技术份额不到10%,其他光刻机已经超过了美国发布的新标准。换句话说,如果美国继续禁止“美国技术”,TSMC将无法继续与华为签约。

这里的编辑们真的很想感叹生产中国薯片真的太难了。芯片强度已经赶上,但结果可能是无法生产。中国企业不仅需要设计自己的芯片,还需要自己生产。这真的太难了,太难了!

TSMC正式回应了美国在降低技术比例后将不能签约华为芯片的问题,这多少让人放心。TSMC说:到目前为止,我们还没有收到来自美国的任何消息。美国没有通知我们它已经改变了规则,所以我们可以继续与华为签约。

诚然,TSMC并未明确表示未来无法与华为签约,但我们认为形势仍不容乐观。从TSMC的反应来看,不难想象,如果美国真的更新了标准,TSMC会真的拒绝签约海斯芯片。

坦白地说,TSMC的官方回应是相当无助的。虽然中国核心已经发展到一定的规模,但它的弱点仍然存在,即不能独立生产,依赖国外技术。

唯一的好消息是不久前国内的光刻机有一些好消息。国内自主研发的14纳米光刻机和9纳米光刻机已经研制成功,14纳米光刻机计划于2020年上半年批量生产。

当然,我们必须承认,虽然我们的国产光刻机有了一些好消息,也有了飞跃,但我们的国产光刻机与国外的7纳米和5纳米光刻机仍有一定差距。

然而,有差距并不可怕,只要迎头赶上就行了。中国人从不缺乏韧性。也许他们是被美国人强迫的